工程示例案例：假设一条PCB光成像工序需要评估UVLED光源适配性，可按下面的记录方式组织试验。本页用于说明验证方法，不代表已完成的客户项目或指定型号性能。
验证流程示例
保存原工艺基线 → 固定材料与显影条件 → 分组曝光 → 测线路与对位 → 重复验证并确认窗口
| 记录项目 | 具体内容 | 判断依据 |
|---|
| 材料与工件 | 材料型号与批次、膜厚、基板、掩膜或成像方式 | 材料技术资料与客户工艺规范 |
| 光源与光学 | 波长、输出设置、工作距离、有效区域和准直条件 | 与所用材料及成像方式匹配 |
| 剂量与分布 | 仪器、校准状态、测点位置、剂量及均匀性公式 | 采用协议约定的范围和口径 |
| 线路与对位 | 中心、边缘和角落的测量结果及缺陷图片 | 使用约定测试图形、仪器和合格限 |
| 重复与温升 | 多批结果、掩膜和工件温度、设备稳定状态 | 确认连续生产条件下的一致性 |
不合格时如何处理
先检查量测方法、污染和定位，再区分剂量不足、光学成像问题、材料厚度及显影条件。A方案是规范现有操作与清洁；B方案是建立曝光、显影与量测联合记录，优先推荐；C方案是工艺窗口不足时评估专用光学或温控改造，并重新验证。
本示例不预填线宽、精度和产量改善值。测试完成后，应保留原始记录和样品，明确设备、材料、工艺、测量方式及有效期。操作中保持遮光与适用联锁，检修时隔离危险能源。
应用参考图
本文用于工艺理解和选型沟通。工程示例不代表客户实测结果；设备配置、测试条件与合格标准以材料资料、样件验证和技术协议为准。